Описание

Данная установка предназначена для проведения процессов плазменной обработки изделий и процессов (например удаление загрязнений, оксидов, применение во «flip chip»-технологии, бесфлюсовое оплавление, повышение адгезии и т.д.)!

Установка имеет одну рабочую камеру, PLC управление и может использоваться в условиях мелкосерийного производства.

Опции:

• автоматическая загрузка заготовок,
• дополнительная газовая линия с расходомером,
• вращающийся барабан

 

Технические характеристики

• Размеры нагреваемой зоны, мм: 170х200/ 300х300
• Высота камеры, мм: 40/50
• Материал камеры: кварцевое стекло    
• Давление вакуума в камере, млбар: до 10-5 
• Коннекторы для подключения вакуума: DN25 KF 
• Диапазон температуры: до +650ºС   
• Нагрев: 18 IR ламп (18 кВт, 5000 ч.)/ 12 IR ламп (18 кВт, 5000 ч.)
• Газовые линии: 2-е с массовыми расходомерами    
• Интерфейс: RS-232  
• Обслуживание: встроенное устройство диагностики    
• Управление процессом: SPS контроллер PP220    
• Генератор микроволн: для плазменной очистки или удаления оксидов резистов 2,45 ГГц макс.   600 Вт    
• Охлаждение: водяной охладитель по запросу (расход воды 2л/мин., 4 бар)   
• Рабочие газы: аргон, водород, кислород, азот; давл. 4 бар, макс. расход 2-3 л/мин,    
• Габаритные размеры, мм: 600х1850х880     
• Вес, кг: 150-200   
• Электропитание: 380 В, 3 фазы; 50/60 Гц.