Описание

С помощью устройства ProtoPlateкомпания LPKF устраняет пробел для процесса прототипирования трехмерных формованных соединительных компонентов. При прямом лазерном структурировании луч создает проводящие полосковые структуры на трехмерной пластмассовой детали. Затем в процессе бестоковой металлизации на этих структурах происходит осаждение медных и других слоев металла.

Создание полосковых проводников в лабораторном стакане

Новое устройство ProtoPlate значительно снижает требуемые для процесса металлизации трудозатраты. Теперь металлизация трехмерных соединительных компонентов может быть выполнена в вашей собственной лаборатории без каких-либо значительных химических знаний. Базовый пакет LPKF ProtoPlate состоит из интегрированной технологической камеры с химическим стаканом, магнитной мешалки, устройства контроля температуры и системы внутренней воздушной фильтрации. Химические расходные материалы для осаждения меди входят в набор LPKF ProtoPlate CU.

Просто как приготовить кофе

Процесс металлизации очень прост: чистые структурированные компоненты погружаются в ванну, и металлизация начинается через несколько минут. В зависимости от продолжительности процесса металлизации, на пластмассовой детали формируются однородные слои меди с толщиной от 3 мкм до 10 мкм. В завершении, LDS-компоненты извлекаются и промываются.

Технические характеристики