Надежная металлизация сквозных отверстий является ключом к успеху в сложном процессе прототипирования печатных плат. Система LPKF Contac S4 объединяет различные гальванические и химические процессы в одном компактном безопасном корпусе.
Плата последовательно проходит через каскад, состоящий из шести ванн. В результате формируются надежные слои меди на поверхностях всех существующих сквозных отверстий, даже в многослойных платах.
Система Contac S4 может обрабатывать до восьми слоев с максимальным аспектным соотношением 1:10 (отношение диаметра отверстия к толщине печатной платы). На следующем этапе плата проходит через оловянную ванну для защиты поверхности и улучшения способности к пайке.
Оптимизированная анодная пластина и импульсная металлизация с реверсированием обеспечивают однородное осаждение, а углеродная активация, встроенный воздушный продув и дополнительный этап процесса очистки отверстий обеспечивают надежные соединения с поверхностью меди без отделения слоя. В результате получается однородная толщина слоя в отверстиях и на плоской металлической поверхности подложки.
Удобство в эксплуатации
Интегрированная сенсорная панель с мастером пошаговых инструкций безопасно направляет даже неопытных пользователей в процессе гальванизации. Процесс не требует знаний по химии, поскольку система автоматически формирует необходимые инструкции.
Максимальный размер материала (X x Y) |
230 мм x 330 мм (9” x 13”) |
Максимальная область компоновки (X x Y) |
200 мм x 300 мм (7,8” x 11,8”) |
Реверсивная импульсная металлизация |
Регулируемая |
Допуск |
± 2 мкм (медное покрытие) |
Минимальный диаметр отверстия |
≥ 0,2 мм |
Очиститель отверстий |
В комплекте |
Химическое покрытие оловом |
В комплекте |
Время обработки |
Приблизительно 90 - 120 мин |
Энергопотребление |
115/230 В, 50/60 Гц, 0,6 кВт |
Размеры (Ш х В х Г) |
856 мм x 446 мм x 542 мм (33.7” x 17.5” x 21.3”) |
Вес |
~ 80 кг пустой, ~ 115 кг заполненный |
В спецификации возможны изменения.