Описание:

LPKF ProConduct® - это новая оригинальная система для металлизации отверстий без использования химических веществ, которая не требует ни корпусов, ни опасных химикалиев. Эта компактная система необыкновенно быстро и просто налаживается и даёт полностью надёжный и температуроустойчивый результат для двусторонних и многосторонних печатных плат.

При комбинации с системами LPKF ProtoMat и LPKF MultiPress можно полностью изготовить прототипы печатных плат за один день.

Изготовление прототипов в лабораторных условиях позволяет сократить время на исследование и в более короткие сроки вывести продукцию на рынок. Вы экономите тем самым средства  для технического обслуживания за пределами предприятия и надёжно сохраняете у себя свои важные технические данные.

Система LPKF ProConduct® использует специально разработанную полимерную проводящую пасту, с помощью которой металлизируются просверленные отверстия диаметром до 0,5мм (19,7мдюйм). Благодаря быстрому и простому процессу обработки и изготовления металлизация проходит за несколько минут.

 

Применение:

Нанесение защитной плёнки и сверление сквозных отверстий

Отфрезеруйте печатную плату на LPKF-фрезеровально- сверлильном станке. Нанесите защитную плёнку на поверхность печатной платы и просверлите сквозные отверстия.

Нанесение специальной пасты LPKF ProConduct® 

Разместите печатную плату на вакуумном столе и нанесите на защитную плёнку    специальную пасту LPKF ProConduct® пользуясь входящим в поставку ракелем. 
С помощью вакуумного стола проводящая паста будет всасываться через отверстия и при этом покрывать их внутренние поверхности. После этого печатная плата будет перевёрнута, и та же операция проведена на обратной стороне. Таким образом отверстия будут полностью металлизированы.

Отверждение пасты

Удалите защитную плёнку после нанесения специальной LPKF ProConduct® пасты. Для отверждения пасты положите печатную плату на 30 минут в печь горячего воздуха при температуре 160ºС. После последующего охлаждения печатной платы можно проводить её компоновку и тестирование.

 

Технические характеристики:

Макс. размер материала основы	229мм x 305мм (9" x 12")
Мин. диаметр отверстия	0,4  мм при соотношении толщины материала к диаметру отверстия 1:4 *
Кол-во металлизированных  отверстий на 1 плату	неограничено
Количество слоев	4
Пригодность для пайки	пайка в конвекционной печи 250° C
Типы базисных материалов	FR4, СВЧ-подложки, такие как PTFE
Длительность процесса	35мин
Электрическое сопротивление (диаметр отверстия 0,4-1,0 мм  при толщине материала 1,6 мм)	средняя величина  19,2 мОм с допустимым отклонением 7,7мОм

    * меньший диаметр отверстия по запросу

 

Принадлежности:

Для проведения полного цикла процесса металлизации необходимы специальный LPKF-вакуумный стол, соединенный с LPKF-пылесосом, а также печь горячего воздуха.

Вакуумный стол

Вакуумный стол для нанесения ProConduct® пасты. С помощью созданного вакуума паста всасывается, так что на внутренние поверхности сквозных отверстий наносится покрытие.

Печь горячего воздуха

Для отверждения пасты печатная плата помещается на 30 минут в печь горячего воздуха при температуре 160ºС.